每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜張益銘    

丨2025年11月20日 星期四丨

NO.1 機(jī)構(gòu)：2026年第二季度之前，內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將再上漲約50%

11月19日，Counterpoint咨詢發(fā)布研究報(bào)告稱，受關(guān)鍵芯片短缺影響，內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將在2026年第二季度之前，在當(dāng)前基礎(chǔ)上再上漲約50%。目前，傳統(tǒng)LPDDR4（內(nèi)存設(shè)備）面臨的漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)最大。同時(shí)，隨著英偉達(dá)在服務(wù)器端大幅提升對(duì)LPDDR的需求，圍繞先進(jìn)芯片出現(xiàn)了更廣泛、更長(zhǎng)期的風(fēng)險(xiǎn)因素，從而向整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)外溢。

點(diǎn)評(píng)：以往由智能手機(jī)和PC（個(gè)人電腦）主導(dǎo)的波動(dòng)，正讓位于AI（人工智能）基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期、剛性需求。LPDDR4面臨最大漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，恰恰說(shuō)明先進(jìn)制程產(chǎn)能正優(yōu)先滿足利潤(rùn)更高的服務(wù)器市場(chǎng)，導(dǎo)致消費(fèi)電子賴以生存的成熟產(chǎn)品線供應(yīng)緊張。此次漲價(jià)預(yù)警若成現(xiàn)實(shí)，將顯著推高從手機(jī)到電腦等各類電子產(chǎn)品的成本，加劇終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，如何優(yōu)化供應(yīng)鏈、平衡不同市場(chǎng)的資源分配，并應(yīng)對(duì)AI浪潮帶來(lái)的長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性缺貨，已成為迫在眉睫的挑戰(zhàn)。

NO.2 蘋果折疊手機(jī)曝新進(jìn)展：富士康已搭建專屬生產(chǎn)線

近日，蘋果公司首款折疊屏手機(jī)iPhone Fold曝出關(guān)鍵進(jìn)展，其核心的“無(wú)折痕”屏幕被曝已正式定型，供應(yīng)鏈合作伙伴富士康已搭建專屬生產(chǎn)線，但鉸鏈和電池仍未滿足量產(chǎn)要求，成為產(chǎn)品落地的主要卡點(diǎn)。

點(diǎn)評(píng)：鉸鏈與電池成為量產(chǎn)“卡點(diǎn)”，恰恰暴露了折疊設(shè)備固有的工程難題：如何在極致輕薄與結(jié)構(gòu)耐用性、大容量續(xù)航之間取得平衡。不過(guò)，蘋果此舉無(wú)疑將加劇高端折疊屏市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。若蘋果能成功解決這些瓶頸，憑借其生態(tài)與品牌力，很可能后來(lái)居上。但若拖延過(guò)久，則可能錯(cuò)失市場(chǎng)先機(jī)，讓三星、華為等對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固。

NO.3 英特爾：下一代AI PC平臺(tái)已在研發(fā)中

11月19日，在英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上，英特爾副總裁兼中國(guó)區(qū)軟件工程和客戶端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理高嵩表示，Intel 18A制程將成為未來(lái)三代PC和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的基石，公司已經(jīng)開始研發(fā)更先進(jìn)的制程技術(shù)，如Intel 14A。他還透露，下一代AI PC平臺(tái)也已在研發(fā)中，將于明年1月的CES亮相。

點(diǎn)評(píng)：PC市場(chǎng)正陷入創(chuàng)新瓶頸，傳統(tǒng)性能升級(jí)已難以激發(fā)廣泛的換機(jī)意愿。英特爾此番技術(shù)宣示意在激活市場(chǎng)。此舉也預(yù)示著，未來(lái)PC的戰(zhàn)場(chǎng)將全面圍繞AI展開。英特爾能否憑借其制程與平臺(tái)的雙重優(yōu)勢(shì)，成功催生一輪新的換機(jī)周期，將是觀察整個(gè)行業(yè)能否實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇的重要風(fēng)向標(biāo)。

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