每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)表示，三季度AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求保持高速增長，手機(jī)出貨量恢復(fù)同比增長、蘋果新機(jī)需求強(qiáng)勁，汽車需求保持強(qiáng)勁，其他工業(yè)等toB下游需求持續(xù)復(fù)蘇。本土算力突圍趨勢明確、份額持續(xù)提升，下游先進(jìn)存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期增強(qiáng)，設(shè)備公司收入穩(wěn)定增長、利潤短期分化，存儲(chǔ)、后道相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異。綜合來看表現(xiàn)相對(duì)亮眼的細(xì)分板塊有：算力相關(guān)PCB、國產(chǎn)算力芯片龍頭、存力/運(yùn)力芯片龍頭、果鏈龍頭、設(shè)備龍頭等。展望未來，行業(yè)景氣延續(xù)，其中AI仍是最大驅(qū)動(dòng)力，海外算力與國產(chǎn)算力共振成長，此外先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)有望提速。繼續(xù)堅(jiān)定看好板塊未來整體的行情，推薦半導(dǎo)體設(shè)備鏈、國產(chǎn)算力鏈、消費(fèi)電子整體修復(fù)、海外算力鏈四條主線。