每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

受重磅利好催化，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）大漲近4%，成交額持續(xù)放大。資金面，近4日資金凈流入額超億元，當(dāng)前規(guī)模超31億元，位居細(xì)分品類首位，流動(dòng)性占優(yōu)。

重視半導(dǎo)體設(shè)備邊際改善

政策端，大基金等各項(xiàng)支持政策不斷下發(fā)，目前半導(dǎo)體芯片主要設(shè)備、材料、軟件和基礎(chǔ)晶圓廠生態(tài)已經(jīng)初步形成。

展望后市，半導(dǎo)體設(shè)備板塊基本面強(qiáng)韌

一方面，薄膜沉積、刻蝕等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代率持續(xù)提升，龍頭業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)。光刻機(jī)若突破意味著國(guó)產(chǎn)替代邁上新階，是設(shè)備板塊的一個(gè)重要期權(quán)。

另一方面，AI浪潮迅速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)算力趨勢(shì)明確，設(shè)備板塊有望迎來新的估值溢價(jià)。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至1530億元。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）：網(wǎng)羅設(shè)備和材料，占比超96%

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，合計(jì)占比超過96%，能較好代表設(shè)備材料環(huán)節(jié)基本面進(jìn)展。

風(fēng)險(xiǎn)提示：數(shù)據(jù)來源Wind，截至2025年9月16日。指數(shù)成分股僅供參考，不代表投資建議。

感興趣的投資者可以關(guān)注相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）布局機(jī)會(huì)，沒有股票賬戶的投資者可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF聯(lián)接基金（聯(lián)接A：019632；聯(lián)接C：019633）。

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