消電ETF（561310）漲超2.3%。

消息面上，澳大利亞國立大學(xué)團隊于7月4日宣布成功開發(fā)全球首個量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)，突破傳統(tǒng)二進制運算限制，該技術(shù)通過量子態(tài)疊加實現(xiàn)多值邏輯運算，有望重塑半導(dǎo)體制造工藝。同日，荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦披露其中國本地化戰(zhàn)略新進展，計劃在中國選定晶圓廠合作伙伴，實現(xiàn)從晶圓前道到封裝測試的純“中國制造”供應(yīng)鏈。此外，深圳市政府于7月初設(shè)立總規(guī)模50億元的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)私募基金，重點支持芯片設(shè)計、制造裝備及材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，加速產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)攻關(guān)。

國金證券指出，電子與半導(dǎo)體行業(yè)多個細分領(lǐng)域景氣度持續(xù)上行。AI算力硬件需求強勁，英偉達Blackwell快速放量，2025~2026年ASIC芯片將迎來爆發(fā)式增長，帶動AI-PCB訂單滿產(chǎn)滿銷，覆銅板需求旺盛且技術(shù)升級至M8/M9材料，大陸龍頭廠商受益于海外擴產(chǎn)緩慢。半導(dǎo)體自主可控邏輯強化，設(shè)備、材料國產(chǎn)化加速，存儲板塊受云計算大廠資本開支推動進入上行周期，利基型DRAM國產(chǎn)替代空間顯著。消費電子中蘋果鏈創(chuàng)新明確，iPhone17將迎來AI賦能升級，折疊屏新品催化產(chǎn)業(yè)鏈機會。細分行業(yè)指標顯示PCB加速向上，半導(dǎo)體芯片、設(shè)備/材料/零部件穩(wěn)健向上，封測及被動元件需求改善。風(fēng)險方面需關(guān)注外部制裁升級及終端需求不及預(yù)期的影響。

消電ETF跟蹤的是消費電子指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從A股市場中選取涉及消費電子產(chǎn)品制造與銷售的企業(yè)作為指數(shù)樣本。成分股涵蓋智能手機、家用電器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司，以反映消費電子行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)及發(fā)展趨勢。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹慎。