7月1日早盤，A股整體窄幅震蕩，銀行板塊再度領(lǐng)漲。教育、軟飲料、摩托車、銀行、電力、貴金屬等主題漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤上漲近1%。指數(shù)成分股中，耐科裝備、中船特氣、安集科技、芯源微、中科飛測、神工股份等漲幅居前。

民生證券認(rèn)為，受益AI快速發(fā)展，HBM需求強(qiáng)勁。海外三巨頭壟斷市場，國產(chǎn)率幾乎為零。制造工藝是核心壁壘，重視產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復(fù)雜工藝，是價值量最高的環(huán)節(jié)。一方面，美國或持續(xù)加大HBM采購限制，上游設(shè)備、材料國產(chǎn)廠商有望迎來發(fā)展機(jī)遇；另一方面，美國限制及國內(nèi)自主可控的迫切性有望加速國產(chǎn)HBM的突破。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當(dāng)前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。建議關(guān)注：1）HBM設(shè)備：精智達(dá)、華海清科、芯源微、拓荊科技、中微公司等；2）材料：鼎龍股份、雅克科技、華海城科、聯(lián)瑞新材等。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。