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濮陽惠成:公司產品下游主要應用于電子元器件封裝材料、電氣設備絕緣材料、風電領域、復合材料、涂料等領域

每日經濟新聞 2025-03-10 17:25:57

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司作為精細化工專精特新小巨人企業(yè),在先進封裝材料哈行業(yè)市場拓展情況如何?

濮陽惠成(300481.SZ)3月10日在投資者互動平臺表示,公司產品下游主要應用于電子元器件封裝材料、電氣設備絕緣材料、風電領域、復合材料、涂料等領域,功能材料中間體用于有機光電材料等。

(記者 王可然)

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