深南電路：FC-BGA封裝基板部分產(chǎn)品已完成送樣認(rèn)證處于產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證導(dǎo)入階段

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-03-18 21:26:37

每經(jīng)AI快訊，3月18日，深南電路接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司憑借廣泛的BT類(lèi)基板產(chǎn)品覆蓋能力與針對(duì)性的銷(xiāo)售策略把握需求回暖機(jī)遇，其中存儲(chǔ)與射頻產(chǎn)品受益于客戶(hù)開(kāi)發(fā)突破與下半年存量客戶(hù)需求修復(fù)，均實(shí)現(xiàn)了訂單同比增長(zhǎng)。FC-BGA封裝基板部分產(chǎn)品已完成送樣認(rèn)證，處于產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

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