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頎中科技：全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)已成功導(dǎo)入客戶形成量產(chǎn)

2023-10-16 17:39:31

每經(jīng)AI快訊，10月16日，頎中科技近期接受投資者調(diào)研時稱，在銅柱凸塊、錫凸塊技術(shù)上，公司也實現(xiàn)了較多的技術(shù)積累，順迎了“后摩爾時代”芯片尺寸越來越小、電性能要求越來越高的技術(shù)發(fā)展趨勢，實現(xiàn)了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術(shù)，并已成功導(dǎo)入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。

責(zé)編 王曉波

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