每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問昆山金凸塊先進(jìn)封測項(xiàng)目進(jìn)展如何？后期有何規(guī)劃？

同興達(dá)（002845.SZ）8月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前我司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識(shí)別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。

(記者 陳鵬程)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。