每日經(jīng)濟新聞 2020-05-20 11:16:40
每經(jīng)編輯｜葉峰
半導體芯片走弱，圣邦股份盤中一度觸及跌停，卓勝微、江蘇雷利、芯源微、韋爾股份等跟隨下跌。
有券商表示，在核心科技基礎設施新基建領域，未來中美將出現(xiàn)分叉，倒逼出國內(nèi)半導體快速成長的歷史性機遇。隨著政府扶持力度的加大以及產(chǎn)業(yè)和金融資本的加速流入，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈有望進入新一輪黃金發(fā)展期。
封面圖片來源：攝圖網(wǎng)
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